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8月22日，软银旗下芯片设计公司ARM向美国证交会提交IPO申请，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。主导此次发行的包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融等28家投资银行。这宗IPO有望成为今年美国交易所最大规模的IPO交易，并可能成为有史以来美国规模最大的科技发行交易之一。
材料信息显示，公司2023财年收入为26.8亿美元，净利润为5.24亿美元，均略低于上一财年，主要受全球智能手机出货量下滑的影响。
目前，Arm提供世界上最普遍的CPU架构，并提供与CPU一起部署的一系列产品，包括GPU、系统IP、计算平台产品以及支持其产品开发和部署的开发工具及软件。Arm提供许可和版税两种商业模式：许可模式按IP授权次数付费，是一次性产品授权费；版税模式按制造的芯片数量付费，费用跟销量挂钩。其中版税收入是Arm历年的主要收入来源。
众所周知，英伟达受益于AI浪潮，其GPU芯片业务和市值均取得了爆炸式的增长；高通作为安卓智能机、车机SoC一哥，仍保有相当的统治力，并且随着全球智能手机市场的逐渐回暖，以及新能源汽车渗透率进一步攀升，高通的市场表现必将顺势走高。看到业内的佼佼者都“吃上了肉”，ARM当然也期望尽快搭上这班顺风车，只不过估值是否能达到其预计的600亿-700亿美元，最终还是要看资本能否买账了。
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